【明日主题前瞻】AI浪潮带动该细分领域需求增加，龙头企业先进制程提前近满载
【今日导读】AI浪潮带动该细分领域需求增加，龙头企业先进制程提前近满载下一代通信革命的“主战场”！产业迎来0到1建设高景气度发展大年可折叠屏幕的关键核心，2023年该产品使用量同比大增250.7%AI大模型快速崛起驱动这一市场需求激增颠覆文生图模型！Stability AI推出“Stable Cascade”全球最大规模5GRedCap现网试验完成，有望加速RedCap商用规模化落地美芯片行业第三笔补贴揭晓：格芯将获得15亿美元资金600kW一秒充一公里！华为超充于赛力斯集团园区正式投入使用【主题详情】AI浪潮带动该细分领域需求增加，龙头企业先进制程提前近满载据媒体报道，半导体供应链表示，台积电不仅现有制程产能利用率全面回升外，2纳米进度亦优于预期，首季除了8寸产能利用率缓步回升外，台积电的12寸产利用率更是到八成以上，尤其是5/4纳米制程维持满载。摩根士丹利基金权益投资部雷志勇表示，人工智能核心是对高算力芯片需求的提升，高算力芯片的核心技术变化体现在更先进的半导体工艺制程和先进封装；先进制程产能当前供不应求，先进封装渗透率有望跟随AI算力芯片需求爆发而保持高增速，同时端侧计算芯片先进封装渗透率也在快速提升。根据摩根士丹利测算，全球CoWoS产能2023年预计达到1.4万片/月，2024年预计达到3.2万片/月。开源证券表示，先进封装部分核心工艺环节，包括凸块、RDL以及TSV等工艺将使用光刻、刻蚀、电镀、CMP、沉积等多种前道设备；原有的后道封装设备包括固晶机、切片机等随着技术迭代，产品需进行改进和优化。看好国内先进封测相关产业链。上市公司中，文一科技表示，chiplet是先进封装走向大规模市场应用的关键工艺技术，公司一直在关注包括该技术在内的先进封装技术发展趋势。公司还于2022年表示，正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备。润欣科技与奇异摩尔等签署战略合作协议，采用以Chiplet异构堆叠工艺，通过把SOC芯片分成面积更小的芯粒，根据客户需求把内存、MEMS传感器、无线处理芯片等小芯粒异构集成在一起，体现出高良率、低成本和快速交付的IC工艺优点。甬矽电子专注中高端先进封装领域，积极拓展bumping、FC-BGA、WLCSP等晶圆级封装领域，积极探索2.5D/3D等前沿先进封装技术。下一代通信革命的“主战场”！产业迎来0到1建设高景气度发展大年据报道，我国正开展新一代通信卫星研制，能够大大降低卫星占用的体积和所需的成本，提升多星部署的组网效率。银河航天方舟实验室正在开展研制工作的新一代通信卫星的缩比模型以及相控阵天线等核心产品实物，可用于支持手机直连卫星等先进通信技术。通过将卫星的天线“藏进”太阳翼里，能够大大降低卫星占用的体积和所需的成本，提升多星部署的组网效率。通信行业从有线时代进入无线时代已经数十载，行业对于下一代通信革命的探索不断向前。高速率，广覆盖一直通信行业更新的目标。当下，随着低轨卫星在星链引领下逐渐走向成熟，广覆盖/高速化/通用化的卫星通信有望引领人类通信方式的下一轮变革。国盛证券认为，卫星通信——下一代通信革命的“主战场”。国信证券指出，我国加速建设低轨卫星星座，2023年成功发射实验星多次、新规划“G60星链”且首星已下线生产、民营火箭技术不断突破、文昌商业发射场一号工位竣工、应用端多个手机厂商规划开通手机直连卫星；预计2024年国内开始规模发射低轨通信卫星，产业迎来0到1建设的高景气度发展大年，全产业链机会值得重视。根据测算，卫星制造端全球市场空间超1000亿美元，应用端市场空间约2000亿美元。上市公司中，海格通信当前正积极参与卫星互联网重大工程，在多个环节开展全方位布局。现已正式进入波形体制研制厂家行列，芯片研制进展顺利，终端项目竞标悉数入围，产品成为首批试用的主要设备。铖昌科技领先推出星载和地面用卫星通信相控阵T/R芯片全套解决方案，卫星通信相控阵T/R芯片产品已进入量产阶段并持续交付中。公司已与多家科研院所及优势企业开展合作，产品已批量应用于星载、地面以及卫星互联网等多个领域。天银机电控股子公司天银星际，目前是国内商业运营的恒星敏感器生产厂商，在国内商业卫星市场占据优势地位，旗下产品已广泛应用到我国探月工程、高分专项、卫星互联网等国家重大任务实践中，取得了显著的社会效应。可折叠屏幕的关键核心，2023年该产品使用量同比大增250.7%根据CINNO Research产业统计数据，2023年中国市场折叠屏智能手机销量达680万部，同比增长140%；预计2024年，中国市场折叠屏智能手机销量达960万部，同比增长41%。与此同时，2023年国内折叠屏智能手机UTG使用面积同比大幅增长250.7%，预计2024年将继续同比增长超70%。屏幕盖板是可折叠屏幕的关键核心，柔性用材是关键。折叠屏手机屏幕盖板需要具备可折叠性的同时能够保证透光率及耐用性，CPI（透明聚酰亚胺）和UTG（超薄柔性玻璃）是当前屏幕盖板材质的较优选择。CPI因其硬度低、有折痕、透光低等缺点成为“过渡方案”，技术路线开始转向UTG。华泰证券表示，UTG产业链主要包括UTG原片生产、UTG减薄加工以及相关的设备厂商。受产业技术壁垒较高和发展起步较晚影响，国内UTG企业主要集中在UTG减薄加工领域。国产厂商中，已有企业实现UTG原片一次成型的专利技术研发，目前正在进行相关产线建设，国产UTG厂商有望加速突围。上市公司中，华工科技的飞秒激光装备广泛应用于消费电子、航天航空、硬脆材料加工等领域，其中搭载飞秒超快激光器的UTG超薄玻璃激光切割智能装备在折叠屏手机显示盖板领域取得重大突破，获得行业市场批量化应用。长信科技在UTG领域技术储备充分，与OPPO、VIVO在内的国内主流手机客户均有量产合作，公司在UTG方面的申请专利多达数百余项，其中发明专利有五十余项，包括与H客户、荣耀共同申请的专利。凯盛科技基于对柔性显示良好的发展前景和自身技术水平，进行UTG项目的布局，目前UTG正与多个客户进行对接，二期项目已建成部分产能，一次成型项目正按计划建设。AI大模型快速崛起驱动这一市场需求激增为摸清数据资源底数，加快数据资源开发利用，更好发挥数据要素价值，国家数据局、中央网信办等部门联合开展全国数据资源情况调查，调研各单位数据资源生产存储、流通交易、开发利用、安全等情况，为相关政策制定、试点示范等工作提供数据支持。数据已成为新型生产要素，具有劳动工具和劳动对象的双重属性。国金证券认为，AI大模型的快速崛起大幅增加了对模型训练的需求，数据加工中的数据清洗、标注和审核等工作需求激增。华泰证券进一步分析指出，AI的突破得益于高质量数据，数据是大模型竞争关键要素之一：1）训练大模型需要高质量、大规模、多样性的数据集；2）优质中文数据集稀缺，数字中国战略将促进数据要素市场完善，助力数据集发展。上市公司中，中国联通充分发挥技术和数据要素价值，拉通整合共享全国全域核心数据业务和能力，推进全领域、全渠道一体化智慧服务。依托智慧客服系统，汇聚全触点客户体验数据，提升实时、敏捷、精准洞察客户需求能力，匹配服务资源。视觉中国主营业务为版权视觉内容与服务，依托行业领先的人工智能、区块链、大数据、云计算等互联网技术，聚合海量优质图片、视频、音乐等数字内容。公司拥有数以亿计的专业级且获版权许可的优质图片、视频音乐素材，是市场上少有的高质量素材的图像库之一。新华网积极建设新华数据要素联合平台，实现数据要素管理、数据治理、数据安全流通、数据可视化服务、多方安全计算、数据智能应用等可信数据“存、管、易、用、融”综合能力。颠覆文生图模型！Stability AI推出“Stable Cascade”据媒体报道，近日，美国AI独角兽Stability AI推出了新一代文生图模型Stable Cascade。据悉，由于Stable Cascade模型采用了模块化设计，因此推理过程所需的显存较低，仅需要20GB显存即可运行。与Playground v2、SDXL、SDXL Turbo、Würstchen v2等竞品相比，Stable Cascade在提示词对齐和生成的图片细节上表现出色，并且即使是最大的模型，也比Stable Diffusion XL具有更快的推理速度。鉴于Stable Cascade在架构设计方面的优越性，官方认为它能够在保持高质量输出的同时保持高效的推理速度，成为文生图模型领域的一股新力量。华创证券研报指出，多模态AI技术高速发展，文生图、文生视频能力未来可期，AI+绘图、AI+视频值得关注，建议关注多模态应用和大模型基座相关标的。公司方面，科大讯飞的星火V3.5，整体能力接近GPT-4Turbo，在语言理解、数学、代码能力等方面超过GPT-4Turbo，多模态能力及时空推理能力持续迭代。讯飞智文生成PPT，具备文生图、虚拟人演示等功能。视觉中国的AI灵感绘图功能可以根据文字生成摄影、卡通、3D、插画四种不同风格的图片素材，匹配不同的使用场景，这将大大提高用户工作效率，提升创意体验。全球最大规模5GRedCap现网试验完成，有望加速RedCap商用规模化落地据媒体报道，近日，中国移动携手10余家合作伙伴率先完成全球最大规模、最全场景、最全产业链的5GRedCap现网规模试验，推动首批芯片、终端具备商用条件，5GRedCap端到端产业已全面达到商用水平。截至目前，中国移动支持5GRedCap的基站总规模超10万站，覆盖全国52个城市，实现城区连续覆盖，率先构建全国规模最大的5GRedCap商用网络。华鑫证券认为，5.5GRedCap以其低成本低功耗的特性成为行业焦点，其同时继承了5G网络切片、低时延等特性，相对4G物联网技术具有代际优势，成本性能双优的特性可充分使能中高速物联场景，具备广阔应用前景。中国移动5G商用网络已具备RedCap规模部署能力，加速RedCap商用规模化落地。公司方面，盛路通信拥有5GRedCap相关技术和产品，产品性能稳定，并拥有相关测试需求的测试环境，具备充分的竞争优势。中兴通讯与多家主流RedCap芯片、模组厂商，携手中国移动在广东广州完成RedCap商用及预商用芯片、模组在5G商用网络下的端网对接验证。美芯片行业第三笔补贴揭晓：格芯将获得15亿美元资金周一（2月19日），拜登政府宣布，将向半导体公司格芯（GlobalFoundries）提供15亿美元的补贴，以扩大其在纽约和佛蒙特州的生产项目。这也是美国《芯片法案》的第三笔补贴，该法案将提供527亿美元用于补贴美国芯片行业，以振兴美国的芯片制造业，并推进先进技术的研究和开发。根据格芯与美国商务部达成的初步协议，该公司将在美国纽约州马耳他建立一家新的先进芯片工厂，并扩大在马耳他和佛蒙特州伯灵顿工厂的现有业务。浙商证券蒋高振认为，先进封装材料是先进封装产业链发展的基石，占整体封装成本的40%-60%，实现集成电路核心原材料本土化是当下产业发展的重要环节，看好行业有望在政策、产业、资本的多方支持下快速突破，贡献行业增长动能。上市公司中，唯捷创芯是国内PA模组龙头，与晶圆厂关系紧密，主要的晶圆供应商包括格芯等。富满微的先进封装主要立足于射频前端及系统集成，包括多模多频集成封装，异质芯片集成封装，模数混合集成封装等。600kW一秒充一公里！华为超充于赛力斯集团园区正式投入使用据华为数字能源官方发布，华为超充于赛力斯集团园区正式投入使用。作为赛力斯集团园区内的首个超充站，华为全液冷超充配备2个超充桩、10个快充桩，单枪最大可输出600kW，满足大功率快充，一秒可充进一公里，助力车主用户获得“—杯咖啡，满电出发”的超充体验。值得一提的是，华为全液冷超充的200-1000V充电范围匹配所有车型，都能做到“来车即充，即充即走”。华为计划2024年率先在全国340多个城市和主要公路部署超过10万个华为全液冷超快充充电桩，实现“有路的地方就有高质量充电”。兴业证券认为，华为液冷超充产品优势明显，有望依托其较强的适配性迅速拓展下游客户。同时，有望加速国内相关企业超充产品的研发进度及上车进度，利好相关产业链发展。上市公司中，永贵电器的车载产品包括高压连接器及线束组件、高压分线盒（PDU）/BDU、充/换电接口及线束、交/直流充电枪、大功率液冷直流充电枪。华为是公司客户。宝馨科技拥有自主品牌充电桩、换电站技术产品，与华为形成技术合作，已在南京、上海投运液冷快充站示范项目，并在淮北落地安徽省首个与华为合作的“光储充换”一体化示范站。
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